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[IBM技术交流] 拆解X61

本主题由 风舞残阳 于 2007-10-11 11:28 移动

拆解X61

拆解X61(一)5 |. [8 y# `: L/ ]. t. q2 a0 Q

  D, \3 j/ _4 G# ~2 wX61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的,这对于刚看完T61拆解不久的网友来说,应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕,继而进入X61的拆解状态中去……


! b7 b3 [3 W  J$ F' F已经拆解完成的X61X61拆解相对简单

  拆过T61之后,X61的拆解过程的确简单很多,而且螺丝方面规格相当统一,不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面,X61需要拧上的螺丝较多,左右两侧各需3颗螺丝固定,T61则更多需要卡扣来完成粘合。

% p$ `3 N% \) G6 Z- [
拧下4颗螺丝才能让键盘拆下

  

拆下键盘

散热风道

  (别走开,精彩随后奉上!)


  d! o& o0 r% @( g5 W

X61的材质

  在完全X61拆解过后,我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金,而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面,我们逐个看一看:


! |1 c( L3 c8 n5 n) z腕托部分的盖子

6 G* R& v7 w$ \- x1 H4 v
PC+ABS-FR(40)

2 B1 F) I3 Q* d
屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)

  下面轮到屏幕顶盖了:


- V6 V; o  D+ l/ q2 d  ?新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo

5 X7 @( x; A, C! y  v
顶盖的谜底也揭晓:AZ91D(铝镁合金)

  屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单,它是由高低不平的方块组成的,作用当然是增加顶盖的抗压强度了。

' L+ ~! k9 i2 d% j; {. w& R
logo底面有个小孔

  至于底盖方面,也是铝镁合金构造。(精彩还在继续......


' Q2 S7 b3 f2 @+ B! t

X61的屏幕

  和T61相似,X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。


) i% M' V2 a0 r5 p天线位置

  虽然我们所拆解的X61只有两根天线,但从外壳的设计来看,X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要,屏幕右侧还能安装更加大型的天线。

7 C5 b: C! k+ d* m7 v$ ^9 U" b
天线

2 G1 z* k7 e% ?( {! o% `5 ?7 z
                                  可扩展天线                                     唉 唉  唉 还没完呢。

  {; n5 g8 e3 Q

机身出水孔

  和T61类似,X61同样具备两个出水孔设计,不过X61的出水孔更大,并且是长方形的。

  S  {0 V+ h% O9 z3 E# E. n: M
你能看到出水孔在哪里吗?

3 s. d6 a$ p" R2 N, e
从底部找找看

  为了方便查找,我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外,我们在对比过X60后,发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变,进一步提高了本本的抗震能力。

  下面我们再来仔细看看出水孔设计:


$ V( E, N: b- F3 v3 m0 |底盖上的出水孔

  M7 y2 l/ B0 F! N7 P- s* n
主板当中的出水孔

: q1 E2 ?) X0 j5 X6 q) T+ Q
底盖内侧的出水孔

7 b4 C1 o3 E* c% b2 P4 z
              出水孔                还有后续。。。。。。

& Y. g1 ~  t; M: `, c

+ p; B' w- M1 l" q$ Q& L

X61的重要组件

  X61所采用的液晶屏幕由三星制造,具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。


3 @3 Q  x3 @. K# P/ F液晶屏幕

' V, N; E! J3 N' G  H
三星的液晶面板

  下面,我们再来看看主板方面的情况:

+ R. r* A7 l5 e. P; O0 D
主板正面

  不管是正面还是底面,X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。

# e& G9 _' N- w& ]. t& E6 N' P
主板底面

  我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志,自然少不了82566MM千兆网卡芯片

  X61所采用的T7300处理器为BGA封装,用户不能自己拆下。

: e7 K5 J8 S( n8 O- G1 B1 j8 u
CPU与MCH芯片

& E# `+ E2 J: J

  除了AD1984 CODEC芯片之外,主板上还有两个芯片没法查证具体的用途,其中一颗打上了“Lenovo”的标志。


' R( d! [% f- H9 Q6 e" {6 D9 a' Z2 z主板芯片                     NEXT


' N! q& E0 W* e' ~
6 E/ A4 g- u/ k) }9 t* _  S3 y& k1 H# A( n

组件小谈(六)) q1 u7 M6 r, K, v/ k
. B, ^+ \2 O. J* u& |* M6 B

主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊,是通过一个桥接卡来完成的:

9 c0 X/ x% p% g1 z5 c- t  ^5 I
硬盘桥接卡

  最后再看看几个常见的组件:

$ a" ^9 ]9 |1 F- D$ E
散热器与硬盘比大小

4 `" {7 Y8 l: P) l
键盘上键帽


8 ~8 R) q$ X, l大容量电池       接近尾声.......


6 T3 [. x. D" M0 O5 w7 j

最后的精彩!(七), r8 {5 B4 n% s! X5 _
8 u. d: r* H+ S

各部件重量


7 S, h) a0 d  x8 N/ K1 `8 y/ K  H左:散热器 右:主板+全部组件


: r. l! M' O( `; E左:屏幕顶盖 右:底盖


- t/ n1 ^  F% N% ]& q5 e左:屏幕边框 右:键盘


$ S: a4 x# ]  H0 D% @. N& b左:理线铝片 右:腕托盖


$ o) C: }) R" O( x7 J5 ~左:电池 右:液晶面板+高压条+天线+键盘灯

! k0 U  I  s7 x/ r$ e1 ?2 o
左:Modem模块 右:蓝牙模块


4 f- _( B9 }; S, a: o左:无线网卡 右:主板

总结

  在X61拆解过后,我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多,另外,X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计,但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。

(※本文搜集自:重庆未来科技 http://www.wlkj.net 重庆IBM笔记本 IBMT61 IBMT60 IBMX61 IBMX60)
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重庆地区IBM行货分销,水货直销,有现货就有动力
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直拨:023-68797533
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说明的好详细!

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这是赤果果的灌水呐
What good would wings be
if you couldn't feel wind on your face

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