当
IBM把PC事业部易主给Lenovo，许多ThinkPAD的Fans第一反应就是以后的小黑还会不会是会他们心目中永远的小黑，不管是来自于非官方的论坛或是现实生活中的饭后茶语，无不对以后的ThinkPAD忧心忡忡。我想，不管以后的ThinkPAD在Lenovo的带领下将会奔赴什么样的道路，我们对Lenovo应该表现出相当的信心，Lenovo带领更多的是IBM
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PC市场业务的推广，而至于在全球范围内投放的Lenovo-IBM产品的研发还是会由IBM内部提上来的人来掌控。要说忧心我们可能应该放到Lenovo如何消化IBM
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PC的企业文化与管理策略上面，而不是针对其产品。
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搭载Sonoma平台的ThinkPAD
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T43早已通过各大媒体曝光，在四月初期，T43已经渗透了到了渠道的每一个角落，全国范围内开始现货供应。T43没有因为IBM
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PC事业部的易主而产生任何的产品或者市场变化，依然定位高端针对商用客户群体，
价格当然也普遍比其它品牌的高很多，这一点IBM从来都没有改变过。来看一下来自于太平洋
评测室的ThinkPAD
0 \; [. {4 K6 h' |, \: R" Z: @8 N. PT43评测报告。
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商用
笔记本IBM ThinkPAD T43
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产品概述
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7 U# J$ t! G4 D+ k5 bT43与前一代机型T42在外观上来说没有太大的区别，只是在部分细节上有一些变化，因此在外观与接口方面的介绍尽量简单一些，主要还是要看看其
硬件平台全部升级后的性能表现，以及作为一款商用
机器，它的性能能否足够满足商用需求。
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! m0 R, z! n7 k/ N, o唯一一种能够通过颜色来代表一切的品牌
1 z2 M) \: g+ i, G8 W* ~ V T43外壳的设计与用料在T42的基础上没有改变，屏幕顶盖采用镁铝合金为主外表层以碳纤维覆盖，从美观性来说更具档次，稳重与成熟当然也是其主要的表现，这种外壳表面唯一的缺点即是容易留下手印，从T22以来这种表面处理工艺就一直延续着。
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坚实而纤薄的机身设计
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除了要具备
商务性能以外，T系列还必须考虑到用户所要求的移动性。IBM也更多地在T系列的机器上面来打造自己最强的机王，除了便携的X系列，以及以贴近大众消费水平的R系列机器以外，T系列的机器往往更能体现IBM在
笔记本电脑功能技术上的领先地位。不管是外壳用料或者工业设计风格、生产工艺，IBM都力求做出水平，来宣扬其产品设计团队精湛的实力水平。
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8 F$ p/ C% p5 w5 ?/ S( d曾经颇具争议的斜缝
) d1 i( R z6 R' T6 `' @ 自从
T40诞生之日起，就开始流传着IBM在产品做工方面缺乏严谨的说法，而这一说法皆来自于这个具备第二块
硬盘或
电池扩展的可置换
光驱盒仓。在这里，我们无需去讨论这一流传说法的合理性，不过有一个事情必须清楚的是，当把
光驱替换出来塞进去第二块硬盘时，这个斜缝也即消失。换一个角度说，如果这一个斜缝当初是因为结构设计上存在的缺陷，那么IBM也不会让他一直延续到今天的T43身上。
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接口布局
" M1 |( l) ^2 M* i2 k) b 在接口的配备方面，不管是便携的X系列还是厚重的R系列，IBM都是力求把接口做到最为丰富，在T系列的机器上也不例外，并且在
Intel
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芯片组平台的支持下还加入了ExpressCard新一代基于PCI-E接口技术的扩展插槽。来看一下每个侧面的接口分布情况：
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4 W9 s! D% v* R' |) `左侧面接口布局
! x) q9 R2 u1 v8 g 左侧面承载了主要的接口类型，最后端是两个上下叠放的
USB接口，S端
视频输出，RJ11/45
网络接口，音频输入输出接口，在最前端为新旧
PCMCIA同时具备的扩展插槽，支持传统的
CardBus接口技术，也支持基于PCI-E的ExpressCard扩展
方案。
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5 W; w* @: w E4 f( |. h散热
系统的排风窗格
8 m4 `7 g+ G8 X9 R! C( H( p% p 中间位置是其散热系统的排热窗格，在持续运行一段时间后，处理器、芯片组及显示芯片的热量就会源源不断从这里排出，其排风的位置与方向，多数情况下不会影响用户的使用。
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右侧面组件与接口
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右侧面的前端为硬盘位置，采取可抽取式的盒仓设计，方便用户进行硬盘的升级。中间为可抽取式的9.5mm超薄光驱，另外通过Ultrabay
$ h* ^, {0 j7 b0 f2000、增强型Ultrabay托架可以置换成第二块扩展硬盘或者第二块电池方案。
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灵活的电池、存储设备扩展功能
J, u6 A. H3 L' t 相对于有大容量存储需求的用户以及户外工作需要长时间供电的用户，都提供了灵活的扩展方案，IBM之所以贵，除了硬件平台以外，一些独特的技术功能也是高成本一个方面。最后端为VGA显示输出。
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) C2 t* X7 \( x& z" u# C后端只有一个打印并口
1 X" F$ B( I/ P4 u, S5 l) j6 { T43将电池置后，由后部水平置入主机，所以后侧面大部分空间是这块电池。在最左端配备了一个打印并口，以及
电源接口。
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从底部看前侧面
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前侧面主要放置了音响，在机器的最左端的侧面是红外
数据信号收发窗。
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底部更强大的扩展功能接口
) F+ [& T7 g1 C+ J 通过IBM提供一些桌面系统功能扩展组件，可以把一台ThinkPAD的功能进行拓展，兼容这个底部扩展接口的组件有外部电池（给内部电池充电）、端口复制器等，可以增强T43在应用方面的不少功能，以达到媲美于桌面PC系统的绝大部分功能。
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, `. x/ M7 U/ E使用舒适性
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ThinkPAD的
键盘与TrackPoint在业内或是Fans里面，一直都是被津津乐道的一个部分，
键盘的舒适的使用手感，以及TrackPoint灵活的定点功能，给用户的使用不知道带来多少的乐趣。
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+ \' G9 R L1 x4 h$ b使用舒适的键盘
. U- C+ p/ d4 G1 X+ I5 T" K* i ThinkPAD本子的键盘一个主要的特点就是，按键表面面进行弧度较大的凹面处理，手感大大增强，从上图可以看得出其凹面程度要远大于其它同类键盘。另外就是按键按压弹力偏软恰是用户所所最合适按键力度，按键的舒适程度非常好，回弹也很适中，按键与基板的碰撞噪音几乎可以忽略。
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TrackPoint与TouchPAD的融合
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TrackPoint再好，在使用操作方面还是有一些弱于TouchPAD的地方，比如说点击操作，TouchPAD可以在
触摸板上面实现单击或是双击操作，这比按键来得更为方便一些。自从IBM把TouchPAD引入到自己的产品中之后，对此设计有褒贬不一的说法，贬的大多数是ThinkPAD的FANS，褒的多为看好TouchPAD一些更为方便操作的用户。不管如何，强强联手，必定无所不摧，这一整合设计最终还是会平和来自各方面不同的声音。
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# u! d M0 i8 W2 R; }屏幕边框设计与ThinkLight功能
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ThinkPAD在屏幕边框有一条浅入深的边沿，这一特殊的处理的作用就是，在合上屏幕时，屏幕与主机很好的紧合，同时边缘没有明显的边缝。就像是捷达的车门与门框与较大的缝，而帕萨特门与门框之间间隙很平滑一样，档次之分。
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屏幕与主机吻合不留边缝
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从上图屏幕合上后不管是前侧还是左右两侧，其合缝基本是隐藏的，ThinkPAD的屏幕更像是一个浅浅的盖，把主机上部分严严实实地罩起来。另外，T43采用单锁钮双扣的屏幕主机密合方式，并且特意把锁钮旋置于右边，因为左右上下更方便于着力，用户只要单手就可以很轻松地打开屏幕。
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键盘照明灯－－ThinkLight
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在
APPLE的Powerbook
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15寸以上的机器上面采用了背光式的键盘照明，而在ThinkPAD产品上早在T20的时候就有了ThinkLight技术，即键盘照明技术，通过FN组合功能键开启这个隐藏于屏幕边框内的照明灯，那在周围微弱光线的环境下，用户仍然可以很方便地看到键盘上的某些不是很常用的键位或是字符键位。
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/ g1 N; u) X/ X9 F: t& gMIC拾音与屏幕开合电源触发装置
7 s# Z) ~8 h1 Z( ` MIC拾音器位置定于左上角，可以保证良好的拾音效果，避免用户手臂遮住的情况。
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3 U* i" [/ d3 H3 I" o2 n' ]运行状态指示面板
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T43把状态指示面板放置于屏幕的下边框，用户在操作时，可以更为方便地查看某些功能或组件的运行状态。
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在组件的使用舒适度方面，IBM精湛的技术背后带来的是非常良好的产品使用感受，不管是T43还是X系或者说A50系列，之所以IBM的产品在价格上的如此高昂，与每一项技术或者每一处精中求精的设计是分不开的。不过，话说回来，产品本身再好，价格因为远离于大众的消费水平，所以对绝大部分用户来说，更多的是想看到眼前的实惠。不管，IBM更多的是把这T系列机器定位于商业大客户，其消费能力还是可以接受这种高品质、高价位的产品，因此除价格以外，商业大客户还追求机器的价值。这与我们个人用户的产品需求有一定的区别。
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散热、噪音、电池
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T43采用了性能优越的硬件平台，继承T系列一直以来显卡独立的的特点。在它较纤薄的主机机身里面，IBM是如何来搭载其散热系统，同时在各种使用环境下，它的散热效果有没有做到让用户使用起来很舒适？我们先来简单分析一下其散热系统：
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7 ~" D& o+ P: k% s5 b% c8 ?; A8 @& ~处理器、芯片组、显示芯片全部位于主机左半部分的中间位置
) A3 M3 B4 U: J. e# x6 B 处理器、北桥芯片、ATI X300显示芯片都放置在
主板的正面，即在键盘按键C、F键的位置区域，在接口布局的章节里面我们看到在左侧面中央位置是排风窗，所以在按键"Shift"、"Z"下面是散热套件的位置，金属封装而成的风扇旋涡部分与主板不叠加。另外，键盘的金属基板也起到了相当好的热量分散作用。
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左侧面排热窗格
" X: U9 M; q& I, J. t' M 在实际运行的过程当中，如果单纯的办公或是信息浏览，整个过程里面风扇运转的频率比较小，相应在这一区域键盘或者底部的热量都不是很明显。但如果把电源管理调整到最佳性能，并且进行长时间的游戏或是长时间的办公的话，风扇运转的频率率相应增多，在键盘的左半部分区域，会明显感觉到热量。风扇也不断排出热度明显的风浪，而底部的热量也会比较明显。
: o6 Y8 e6 k5 |" m. E 风扇在全速运转时，其旋涡内气流的噪音稍明显，都属于正常的噪音水平，相信每一个用户都可以接受。而硬盘的在读写数据时的噪音应该说用户几乎不会有知觉。
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采用大容量4800mAh电池
n0 y7 t5 d* |/ n) [: k( j T43采用4800mAH 10.8V的大容量电池，虽然搭载高性能的硬件平台在运行时所需功率比较大，但是有这块大容量电池的支撑，持续的工作时间可以满足绝大部分用户的户外工作要求。另外，加上UltraBay电池扩展能力以及外部电池（充电）的技术支持，在供电方面，用户无需要有太多的担忧。
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硬件规格
% X" C% n2 O. a1 H 如果从价格的角度我们要对比于国内现在高端
迅驰II代的机型，T43的硬件配置水平明显一般，这是事实。但T43有它自己的产品定位与实用功能，对于用户来说，除了硬件平台的水平以外，也会考虑其它诸如品味档次、产品的附属价值与服务等。所以，对于IBM这一特殊的品牌产品，我们更需要一些理性的眼光。来看一下其规格：
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从它的规格表来看，这款型号为44C的机型并没有采用很高端的配置，从处理器到光驱，或者说显卡，都是相对主流的配置水平，但是在快要结束的四月，对外公开价格还是24888元，虽然实际成交价格还有不少的下调但再降多少，价格还是远离大众消费水平较远。
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' f0 N8 h" @% q/ ]Pentium M 750 1.86GHz处理器
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T43采用主频为1.86GHz的Pentium M 750处理器，这次我们终于可以通过Intel Processor Identification
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Utility V1.5来检测这块处器的一些参数，而无需要再借助于其它第三方
软件。
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% n# x: g/ N7 R/ h( \# ~1 O8 `ATI X300显卡主要技术参数
0 p3 [- ]& o. h" x8 d T43只是采用ATI基于PCI-E接口技术产品中一款低端的显示芯片X300，从上面的参数可以看到，这块显卡配备有64M的
DDR显存，其总线带宽为64位，4条渲染管道。显卡核心频率（GPU）为300MHz，显存的时钟频率为230MHz（×2）。这块显卡的3D与游戏表现在下面性能测试章节中我们再详细分析点评。
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硬盘型号
. T. H8 b2 V5 [& y, h( y! ? T43这次采用FUTJISU
8 I9 W4 g% Q( e6 zMHT20AH系列的硬盘，因为这块硬盘为5400转高速盘，同时其数据缓存为8M，在大容量数据处理时，其优良的数据吞吐能力就能展现其优势了。
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0 |9 z+ n( \& b7 ]光驱读写盘片支持信息
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T43采用HL-DT-ST的
Combo光驱，这款光驱为9.5mm超薄类型，最大的优点即是在读各种盘片是稳定的气流声，不会有太大的噪音。
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9 {# u; F( Y4 u7 G; ] _预留一条SO-DIMM进行扩展
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T43虽然支持DDR2
内存技术，但是标配的
内存容量512M只是单条
内存，采用Samsung的
内存以及
内存颗粒，规格为PC-4200（533MHz），因为还留有一条SO-DIMM扩展槽，用户在进行
内存扩展时应该尽量购买同规格的
内存芯片，以便成功组建双通道
内存平台，对提高机器的整体性能是有好处的。
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性能测试
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T43-44C的硬件配置水平，与现在主流的迅驰II代机型很接近，采用常规的硬件只是在显卡方面，T43采用了ATI里面最低水平的一块显示主芯片X300。当然，即使如此，在应用性能或是电池续航能力，以及为多数人所关心的游戏性能，T43的表现都达到了其应有的性能水平，来看一下其具体的测试结果。
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1、MobileMark 2002（SP1）
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T43采用了5400转8M缓存硬盘，Pentium M
& x1 F, Z& D+ _ C750处理器，在Intel
$ ^2 ?& I* i$ \0 |0 o7 s0 @915PM平台上尽情地发挥，整体性能分数达到243分在现在迅驰II机型里面是一个很不错的成绩。如果用户自行扩展内存组建1G双通道平台，这个性能水平会再飚升一个等级。因为这次性能测试是在最佳性能电源管理模式下测得，测试过程中显示屏的亮度开到最大，因此耗电比较大，即使如此T43最大限度的电池时间坚持了两个半小时，如果合理地结合IBM电源管理使用，其电池续航能力可以达到4小时20分左右，这是在进行一些文档处理、上网、听音乐等实际使用的测试结果。
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2、3Dmark
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虽然T43显卡标准的显存容量只有64M，但是在ATI
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HyperMemory技术的支持下，在显存不足时会动态再调用系统内存补充显存的不足，因此通过严格128M显存要求的3Dmark2005就很正常。单纯从以上三个版本的3Dmark测试结果的数据来看的话，其水平与基于
AGP接口技术的ATI
- _. Y- W$ p9 o5 I9600很接近。但是我们更多的应该是从其相比于AGP显卡更优越的支持技术去衡量，来合理地看待这块显示芯片的性能水平。
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3、PCmark2004
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主要硬件综合性测试表现还不错，特别是内存，虽然没有搭载DDR2的双通道平台，但是在PCmark2004的表现相当出色。相类似的还有硬盘，FUJITSU这块5400转8M
, V) _( W: N. S; H) SCache的盘与HITACHI 5K100的盘有得一拼。在有内存与硬盘的出色表现的情况下，PCmark的综合分数成绩处于一个很不错的水平。
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4、PCbench2004
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多媒体娱乐应用与商务办公的应用方面相对于其配置水平来说，结果都很合理，而且具备这种应用性能足以保证不同用户对产品的性能需求。只是商务办公应用的性能水平似乎在我们评测史上，即使是内存、硬盘比T43的要好，其性能分数也都在这个水平。
4 x: R2 U7 Y1 P; N& G: i 5、Sisoftware Sandra 2005
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子系统的测试基本进一步解释了PCmark的结果，这里不再作点评。来看一其游戏测试的情况
5 j, h( i+ d& s- b- V 虽然ATI X300在3Dmark的测试中单从数据来看似乎只相当于ATI
( T0 M. D: v4 a, b) F. q0 c9600，但是从中也说过我们更多的应该是看到PCI-E相比于AGP更优秀的技术，这一点可以游戏中看出来。这里我们只采用了DOOM3与HF2的测试：
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游戏的测试在显卡的默认设置下进行，在HF2的测试里面，T43应付这一类一游戏还是很轻松，持续几遍的测试，显卡发热并不是很明显，风扇运转也比较平静，画面帧数令各种场景画面都非常流畅。
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而DOOM3的测试中，一方面因为大量地从硬盘Load游戏场景，另外64M显存很难负重，游戏过程中肯定会调用系统内存作显存。从测试的各种场景画面来看，画面只有快速场景切换时会出现掉帧的现象，而在场景切换较少或相对较缓慢的情况下，画面基本处于流畅状态。而如果这种游戏用ATI
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9600来运行的话，恐怕是一件比较困难的事情。这就是即使3D性能表现相当，但是在游戏这类考验硬件的测试里面，什么水平就很容易权衡了。在DOOM3几遍的测试过程中，风扇最后基本跑在全速状态，气流噪音很明显，热量随着测试的持续，键盘左半部分以及硬盘位置（右腕托）的热量都开始明显，用户可能会感觉到不适。
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总结
1 o. v; J: T# c: t$ ?1 B1 ^& z% M6 ]7 t 本评测只局限于对外观、使用、性能方面，其实对于ThinkPAD这一类本子来说，特别是T系列的本子，除去以上这些功能或者性能、技术以外，在软件方面或者软硬件结合的硬件技术还有很多，比如指纹安全系统；安全芯片与IBM
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Client Security Software的加密、文件安全技术；Access
2 t- M2 C. C* @$ _0 C* g1 bIBM控制中心；ASP硬盘防震保护技术等，很多的技术（其实也即是IBM产品的附属价值）都没有一一进行介绍，特别是安全晶片与IBM Client Security
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Software的加密安全技术，我们在稍后专门通过一篇文章来针对IBM的安全系统进行一些实战应用的介绍。
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IBM Client Security加密技术
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不管是机器硬件本身，还是IBM一整套针对用户的安全系统，对用户来说都是价值的体现。除此之外，品牌的价值观，以及产品的象征意义也都是部分用户所追求的。这已经是远远超出我们评测范围，其实也是一篇产品评测所无法去点评的一个方面，毕竟这些都是商业用户或者个别高消费层次用户对一个产品的主观色彩。
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还是回到我们评测的总结，通过对T43在应用以及性能检测、游戏功能实战等多方面的介绍，我们可以看到的是ThinkPAD依然是以前的ThinkPAD，小黑也将永远是小黑，他会在用户的支持下回馈给用户高科技技术的产品享受，我们也有理由相信，IBM也好Lenovo也罢，对待用户他们都是本着这样一种理念去发展以及壮大这一让人回味无穷的ThinkPAD！
