一、X41的外型主要特点
0 m( o& z, U' G0 r Sonoma作为新一代的
迅驰平台，其更高的性能同时也事来了更大的发热量，
ThinkPad
( e. `5 Z/ v% R4 b4 O* c: qX41维持与以前X40同种外壳材料以及外外形尺寸，其散热
系统方面有没有一些相应的改进与能力的增强呢？在大和研究所，让我们有机会了解到这个强有力的散热
系统的深层秘密。
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ThinkPad X41外表与以前的ThinkPad X40系列并不明显的变化。
液晶显示器的尺寸是12.1英寸机箱尺寸4芯
电池装载时268×211×20.6～26.9毫米也完全同样。可以说，除了腕托中央有一个贴片式的指纹传感器以外，X40和X41完全没有什么不同的地方。
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IBM ThinPAD X41
2 h9 Y# o) V) G# G) J 此次
评测的ThinkPad X41 型号为2525-5AJ 标准装载8芯电池 持续使用时间5.5小时，重量1.49Kg
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在腕托的中央加多了一个指纹识别系统
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X40和X41外表上的差异是在腕托中央装载了的指纹传感器。T系列右手前被装载，不过，X41在中央跟前
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X41的右侧面
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侧面跟以前的X40一样。在右侧方面有
USB，LAN，RJ45/11
网络接口，以及
PCMCIA、SD卡插槽，这里X41没有采用ExpressCard扩展插槽。
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2 n+ b4 W2 p! h2 p0 z9 W9 FX41左侧面
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左侧面一个USB和VGA显示输出、
电源接口。
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+ @" n. D# A$ }8 E' i二、X41散热系统设计概述
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－－X41与X40的散热器件尺寸没有改变，但是提高了效率
$ m5 z1 B' o+ G6 A% K 机箱尺寸跟以前的X40完全一样的X41，这个B5尺寸采用Sonoma新一代迅驰技术也是最受关注的一个改变。相对于其他品牌同样采用Sonoma平台的同类型
笔记本电脑，采用的是
Intel 915GMS、超低电压版Pentium M、
DDR2-400简化版的迅驰平台，而X41则采用的是Intel 915GM、低电压版Pentium
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M、DDR2-533
内存的标准版迅驰技术平台，并且加入了更强的电源管理技术。可以说，X41是同类采用Sonoma平台的B5尺寸产品中有最强的性能表现。
! A3 Y/ Q8 v% p/ t, F6 T, N 可是，采用高性能的平台的结果，发热确实有所增加，同样是便携型的
笔记本电脑的其它品牌，同一系列产品中在采用了Sonoma平台后其主机的尽寸或外形会有相应的改变，而X41与前一代X40和机箱尺寸完全相同，所以其机身的厚度也是一样的。
( Z* L' e. j4 v. @0 E 根据从事X41系统设计的职员表明，在产品开发时，X41与X40都是把外部使用环境设定为同样的标准来进行设计，他们力求能做到，不管是X41或者说X40用户，在使用的时候感觉到的温度是同程度。
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要做到加入功耗较大的
硬件平台后X41的外壳表面温度与X40彼此相当，X41的设计师说明：“散热系统的
方案会有很大的改变”。“是散热模块的尺寸加大了吗？”，“哦，散热块的尺寸和X40的尺寸是一样的”设计人员这样带着成功的得意告诉我们。
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三、X41散热系统搭载原理分析
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－－处理器与北桥
芯片的散热片通过铜质导管连接
* n0 I$ @( T2 N' D Intel 915芯片组相比以前Intel
0 ^- B: o2 ?" H/ i+ d855芯片组平台，其发热量高出近2倍，而为了达到当初预想的散热目的，X41把连接北桥芯片的散热片与
CPU的散热块是整合成一体的，这样能有效地提高其散热的效率。
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X41
1 ^% H! Z$ N+ A 取下
键盘就可以看见整个
主板的布局。上面为X40下面为X41。大体上看上去没有什么区别，不过，X41的散热模组延伸到了北桥芯片上，看一下X41的散热模组：
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X41主散热块
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我们试着把散热套件取出，并且放置于底座的底面对应其在主机中的位置，可以看到，中间处理器的散热片，与在右面北桥芯片的散热片之间，用铜质的导热管连接起来，在运行时，北桥芯片上产生的热量通过铜质导管转移到排风窗口位置，以带出机体以外。
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四、X41散热效率提高的真正原因
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－－X41的重点在于在机体内搭载一个循环通风系统
! H6 a. E1 Z1 f& p& b 机体的发热增加了，而主机的尺寸不变化，散热套件单元的尺寸也没有变化。那么，X41如何来提高其散热的效率呢？主要的区别就在于，X41机体内的由散热风扇运转时形成了一个循环的排风通路，除了散热片以外，由风扇带起的机体内的排风系统也是提高散热效率的主要原因。把X40底面与X41翻来来对比一下，可以明显看出其底面的透风孔分布完全不同。
" ]" F; P8 q/ ^/ X$ ?5 n4 Z$ ^ X41开的透风孔与X40差不多，相同位置的透风孔X41要多一些。不过，最重要的，在X40上处理器、北桥 芯片组、位置的透风孔，在X41上面却被去掉了。看图：
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4 v. t6 d2 \- _! R0 _" q左边为X40，右边为X4
) n9 P' C1 N$ ]# x 左面X40，右面X41。X40的底部与X41底的透气孔完全改变
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这个散热系统不仅仅是针对处理器、北桥芯片等主要硬件，在Sonoma的硬件平台中，ICHM6现在也成了主要的发热器件，而因为位置的原因，主散热套件不可能能够顾及到这块芯片。在这种情况下，X41的在机体内搭载的循环的风冷就可以很好地把这些发热器件的热量带出到机体以外。
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我们来看看X41的这个循环的风冷系统。为了X41机体内部一个循环通风系统，X41把进风的窗孔分散设计在底部的周边位置，而中央位置的穿孔堵住来确保空气通路的形成，所以，处理器位置与北桥芯片位置的透气孔都去掉了。
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前面说过X41与X40的散热套件的尺寸没有改变，不过，在散热套件的金属块出风口位置的叶片在X41中去掉了，这样金属块封装而成的风腔中有更为宽阔的通风环境，金属叶片虽然可以提高热交换的效率，但是在风扇高速运转时，因为这些叶片而产生的气流噪音也相应增加。所以说，X41把这些金属叶片去掉，一是气流可以更为顺畅，二是其相应的气流噪音也减少了很多。看图：
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上为X41，下为X40
8 t* I/ q4 e/ L7 p 从上图的X41与X40的出风口比较，可以得出整体上没有什么变化，只是在红圈位置，X40上面的金属叶片在X41中省略掉了。
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本文只翻译了原文中的主要部分，即X41的散热系统的构建特点，如果需要了解其它更详细内容，请点击查看Itmedia网站的原文，点击打开。
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笔记本刽子手点评：这种散热系统的特点，在以前我们一些
机器拆解的点评中，有过很多原理上类似的散热设计，比如SONY S28，ASUS
# P+ b: \3 z: D4 x: m) V4 x/ m" lS300N，BenQ Joybook 7000等。加上现在的IBM
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X40到X41的进化，我们可以明显看到，直接由底部抽风的老式散热原理已经不适应现在硬件平台散热的要求，为了充分利用到动力资源，各个品牌的设计师开始盯着风扇的动力源展开新式散热系统的设计，他们考虑与风扇结合起来在机体内做成一个循环通风系统，通风系统可以很好地完成机体内热量的排放，这种非常有效的散热方式，不仅不需要增加任何的材料或者电源供给，而且散热效率提高非常大，从本子便携的角度来说，这无疑是以后笔记本散热系统设计的发展方向。
